晶圓測試設備,XAD-μ-wafer能量色散X熒光光譜儀 多導毛細聚焦XRF是一款專用于超小測量點或極薄涂層的分析測量的儀器，在柔性電路板、芯片封裝環節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優勢?？梢詼y量微電子設備、高級線路板、連接器、引線框架和晶片的超微小區域。

能量色散X熒光光譜儀 多導毛細聚焦XRF是一款專用于超小測量點或極薄涂層的分析測量的儀器，在柔性電路板、芯片封裝環節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優勢。

可以測量微電子設備、高級線路板、連接器、引線框架和晶片的超微小區域。

1）搭載微聚焦加強型X射線發生器及多導毛細管技術，測量直徑可小至10μm

2）全景+微區雙相機設計，觀察樣品更為全面，微區小至微米級別的分辨率，實現更快速便捷的測試

3）基于EFP算法的新一代膜厚測量軟件EFP-T，支持基于標樣的定量分析，支持無標樣定性分析，可同時分析23個鍍層，24種元素

4）大面積高分辨率Dpp+Fast SDD探測器，優于125eV

5）測量元素范圍：鋁Al（13）-鈾U（92）

6）涂鍍層分析范圍：鋰Li（3）-鈾U（92）

7）安全互鎖、防夾手及Z軸防碰撞設置，V區激光保護，保護測量頭的同時，測量距離，可測樣品類型范圍更廣

配備全自動可編程移動平臺，可實現無人值守，對成百上千個樣品進行全自動檢測

行業應用：Bumping（Solder Bump- Ag含量檢測）

Flip-Chip是優良封裝最大市場，Bumping是其主要的工藝，顯著提高集成密度。目前，頭部晶圓制造廠將Bump Pitch推進至10μm以下，國內大封裝廠挺近40μm。

Bumping/μ-Bumping，（微）凸塊制造技術是倒裝等發展演化的基礎工程，并延伸演化出TSV、WLP、2.5D/3D、MEMS等封裝結構與工藝，廣泛應用于5G、人工智能、云計算、可穿戴電子、物聯網、大數據處理及儲存等集成電路應用中。

錫銀凸塊制程中，無鉛焊錫：錫銀Sn-Ag, 錫銀銅Sn-Ag-Cu作為無鉛焊錫廣泛使用在PCB, Bump上。針對無鉛焊錫凸塊(Lead Free solder Bump)其中銀的濃度大小將直接影響焊錫的熔點和質量，因此在焊錫的質量管理中銀含量的濃度要求是十分嚴格的。而凸塊的面積很小, 在常規XRF小樣品小準直器光通量小下，不能精準分析其中的Ag含量，很難實現對產品工藝實時優化。

行業應用：金屬薄膜沉積厚度及成分檢測（PVD/CVD）

芯片是由一系列有源和無源電路元件堆疊而成的3D結構，薄膜沉積是芯片前道制造的核心工藝之一。從芯片截取橫截面來看，芯片是由一層層納米級元件堆疊而成，所有有源電路元件（例如晶體管、存儲單元等）集中在芯片底部，另外的部分由上層的鋁/銅互連形成的金屬層及各層金屬之間的絕緣介質層組成。

薄膜的制備需要不同技術原理，因此導致薄膜沉積設備也需要不同技術原理，物理/化學等不同沉積方法相互補充。

薄膜沉積工藝主要分為物理和化學方法兩類：

1）物理方法：指利用熱蒸發或受到粒子轟擊時物質表面原子的濺射等物理過程，實現物質原子從源物質到襯底材料表面的物質轉移。物理方法包括物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）、旋涂、電鍍（Electrondeposition/Electroplating，ECD/ECP）等

2）化學方法：把含有構成薄膜元素的氣態反應劑或液態反應劑的蒸汽，以合理的氣流引入工藝腔室，在襯底表面發生化學反應并在襯底表面上沉積薄膜?；瘜W方法包括化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition，CVD）和外延（Epitaxy，EPI）等，

PVD主要用來沉積金屬及金屬化合物薄膜，最主要用于金屬互連籽晶層、阻擋層、硬掩膜、焊盤等。磁控濺射PVD主要用于Al金屬籽晶層、TiN金屬硬掩膜。磁控濺射PVD中的磁控DCPVD是應用廣泛的沉積方式，特別是對于平面薄膜的沉積，比如Al互連的金屬層，但在Cu互連（CuBs）中應用減少，32nm以下的TiN硬掩膜又開啟了這類技術的新應用。離子化PVD主要用于Al的阻擋層、CuBs中的阻擋層和籽晶層，也可以和金屬CVD結合用于沉積鎢栓塞中的Ti粘附層。

CVD常用于沉積絕緣介質薄膜，用于前段的柵氧化層、側墻、阻擋層、PMD等領域和后段的IMD、Barc、阻擋層、鈍化層等領域，另外CVD也可以制備金屬薄膜（如W等）。

XAD-μ-wafer搭載一六儀器國產自研的多導毛細光學系統，同時能夠提供小至10μm的光斑、上千倍的強度增益，可以解決Au、Ag、Al、Ti/TiN、V、Ni、W、Cu、Mo鍍層精準測試，常規金屬薄膜厚度檢出限可至1nm。

EFP軟件操作界面截圖：

1. 清晰化操作界面布局

    簡約的布局設計，可令操作員快速的掌握軟件基本操作。

2. 程式快捷鍵按鈕設計

增加了日常鍍層程序快捷鍵設計按鈕，無需進入程序庫挑選，便可快速檢測，提升工作效率。

3. 高清全景微區可視化窗口

   可以清晰直觀的觀測到被檢測樣品的狀態，通過變焦調節旋鈕，達到用戶理想的觀測效果。

4. 儀器數據實時監測數據匯總

可一目了然的觀測到儀器所有數據，有任何異常，系統都將第一時間提醒，大大降低操作失誤。